晶圆缺陷检测设备-氮气AOI

晶圆缺陷检测设备-氮气AOI	WIE100
产品描述	该产品为全自动/半自动外观检测系统，该设备针对化合物半导体晶圆外延工艺过程中产生的缺陷检测（包括划伤、凸起、凹坑、颗粒、脏污、异色等等）
应用	1、外延厂对衬底晶圆的来料检验 2、外延后制程品质管控检验
检测方式	非接触视觉自动检测
适用产品	GaAs， GaSb， InP衬底和外延有图形及无图形的表面缺陷
相机规格	4K5um线扫相机
物镜倍率	20X
像素解析度	0.25μm
检测精度	1μm