晶圆缺陷检测半自动设备

晶圆缺陷检测设备	WID100 全自动
产品描述	该产品为全自动/半自动外观检测系统，专用于无图形衬底/有图形外延晶圆表面各类微观缺陷的高效识别与分类。全自动设备支持自动上下料、宏观件和微观检集成，自动检测与缺陷分类，有效替代人工目检，大幅提升出货品质管控效率。
应用	1、外延厂对衬底晶圆的来料检验 2、外延后制程品质管控检验
检测方式	非接触视觉自动检测
适用产品	GaAs， GaSb， InP衬底和外延
相机规格	4K5um线扫相机
物镜倍率	10X、20X
像素解析度	0.5μm/0.25μm
检测精度	2μm/1μm