晶圆错位检测设备

晶圆位错检测设备	WIL100
产品描述	该设备采用半自动化设计，集成高分辨率光学显微系统与智能图像识别算法，专用于半导体衬底材料位错密度的快速检测与自动计数。操作便捷，兼具手动精准定位与自动批量扫描功能，有效替代人工目检，显著提升检测效率与一致性。
应用	1、化合物半导体衬底生产线的来料检验与出货质量管控 2、材料研发实验室的位错密度定量分析 3、半导体制造过程中的工艺质量监控环节
检测方式	1、采用高速线扫描明场照明技术，配合高精度自动对焦系统，对晶圆表面进行连续扫描成像； 2、结合自主研发的缺陷识别算法，自动对位错坑进行标记、计数与分类统计。
适用产品	砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、锗（Ge）单晶衬底，兼容2~8英寸晶圆规格
相机规格	4K5um线扫相机
物镜倍率	10X
像素解析度	0.5μm
对焦方式	自动对焦