晶圆激光切割设备

晶圆激光切割设备	PLD100
产品描述	该设备采用高峰值紫外皮秒激光器和德国进口扫描振镜，整体结构为减震钣金机床+大理石台面，可保证半导体晶圆切割过程中的整体稳定性。
应用	该设备用于金属、半导体晶圆及硬脆性材料加工及蚀刻划线如切割、划线、打孔等
加工方式	皮秒紫外激光器切割加工
适用产品	InP / Ge / GaAs/GaSb等
有效加工行程	X轴150mm、 Y轴90mm
定位方式	治具定位，人工上下料
重复精度	≤±5um
崩边量	＜20μm