晶圆激光打标设备

晶圆激光打标设备1

晶圆激光打标设备	PLI100
产品描述	该设备用于晶圆表面激光打标和刻印字符，以实现流程追溯和品质控制
应用	衬底晶圆和外延片的打码刻字
加工方式	非接触式激光加工，无应力、无磨损
适用产品	InP / GaAs / Ge /GaSb 等
打码内容	数字/英文字母/符号等；SEMI 标准字库（可定制扩展其他字体）
上下料方式	机械臂自动传送系统
上料载台	支持2寸、3寸、4寸、6寸晶圆卡塞，可同时放置3个晶圆卡塞
打码生成	自动生成包含流水号的Wafer ID码