晶圆切割缺陷检测设备

晶圆切割缺陷检测设备	WID100
产品描述	面向晶圆封装领域的检测设备 1.技术核心:集成高精度光学系统、高精度运动系统与智能Ai 算法 2.检测能力：精准识别晶圆表面缺陷与切割缺陷；
应用	在晶圆经过激光或刀片切割后，对切割道(Scribe Line)和晶粒(Die)边缘进行全面的外观缺陷检测。
检测方式	非接触视觉自动检测
适用产品	集成电路晶圆
相机规格	4K5μm线扫相机
物镜倍率	1X， 5X，10X选配
像素解析度	1μm（以5X物镜为例）
检测精度	1μm（以5X物镜为例）