晶圆平整度检测设备（三点支撑）

晶圆平整度检测设备（三点支撑）	WIS100
产品描述	非接触式光学晶圆面型量测设备，面向化合物半导体晶圆研、抛光工序，精准测量晶圆厚度、翘曲、全局/局部平整度等几何参数，实现国产化高精度量测替代。
应用	1、衬底制造工序:SiC/GaAs/InP 等衬底切割、研磨、抛光后，管控 TTV、BOW、WARP、LTV，保障晶圆均匀度 2、外延生长前质检:平整度不达标会造成外延层厚度不均，提前筛除不良晶圆 3、该设备保证上述过程工艺及出货检
检测方式	非接触式光学传感器
适用产品	Si及化合物半导体晶圆(SiC、InP、GaAs、GaSb等)
固定方式	三点支撑
晶圆规格	2~8寸，可扩展至12寸 (12寸需定制开发)
重复精度	≤1μm 3sigma (TTV,BOW,WARP）
检测精度	0.1μm
输出方式	直观的数据+2D或3D图形方式呈现